D款半导体激光打标机 (分体式结构，适合较大工件打标）
样品展示：

设备原理 
DPL半导体侧泵激光打标机又常常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机，此种机型使用了国际上先进的激光技术，采用半导体列阵模块，用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,再通过电脑控制振镜改变激光光束光路实现自动标刻。 
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标 

适用材料和行业应用
☆可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
☆应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
☆适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。